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Samsung y TSMC luchan por aumentar la producción de 3nm

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Según los informes, Samsung y TSMC están luchando para aumentar su producción de semiconductores de 3 nm. Los dos fabricantes de chips no pueden asegurar pedidos importantes en medio de las tensiones económicas y políticas mundiales, informa DigiTimes. A las empresas también les resulta técnicamente más desafiante de lo esperado producir chips de 3 nm en masa. El cambio de sub-7nm a 3nm tarda más de lo esperado.

Samsung comenzó la producción de 3nm en junio de este año. La empresa utiliza una nueva arquitectura de transistores para sus semiconductores más avanzados hasta la fecha. Llamada Gate-All-Around, también conocida como GAA, esta tecnología permite un empaquetado más denso de transistores para una huella más pequeña. También trae mejoras de rendimiento y potencia sobre la arquitectura FinFET (transistor de efecto de campo Fin) utilizada por las soluciones de 4nm o más grandes de Samsung.

Sin embargo, varios meses después de la producción, Samsung todavía no recibe grandes pedidos de chips de 3nm. La primera producción iría a una empresa china que fabrica procesadores para la minería de criptomonedas. Sin embargo, las recientes sanciones estadounidenses han bloqueado eso. Según los informes, Google es ahora la única empresa interesada en las soluciones de 3nm de Samsung. Pero ese pedido puede no ser enorme, ya que los teléfonos inteligentes Pixel no se venden en grandes cantidades en todo el mundo.

Si bien las empresas se abstienen de realizar pedidos de chips de 3 nm debido a las condiciones actuales del mercado (disminución de las ventas de productos electrónicos), probablemente esa no sea la única razón de la menor producción. Samsung también parece tener problemas técnicos. Es posible que no haya logrado mejorar sus tasas de rendimiento. Originalmente, la compañía planeó presentar sus chips de 3nm de segunda generación (3GAP) a principios de 2023, pero pospuso el plan por un año completo hasta 2024. Con suerte, un año sería suficiente para arreglar las cosas.

TSMC también tiene problemas con la producción de chips de 3nm

TSMC, el fabricante de chips por contrato más grande del mundo, no está en una mejor posición que Samsung cuando se trata de soluciones de 3nm. Tal vez sea peor para el gigante taiwanés. Ya retrasó la producción de 3nm una vez, lo que indica un problema técnico. Según el nuevo informe, la compañía planeó inicialmente enviar chips de 3nm a Apple e Intel en la segunda mitad de este año, pero eso no ha sucedido. Mientras tanto, Intel se retiró, dejando a Apple como el único cliente de los semiconductores avanzados de TSMC.

Es poco probable que la situación cambie el próximo año. La mayoría de las empresas están adoptando un enfoque lento hacia los chips de 3 nm. Es posible que los semiconductores de próxima generación no se utilicen ampliamente antes de 2024. Esto también les da a los fabricantes de chips más tiempo para refinar sus soluciones. Dado que TSMC se adhiere a la arquitectura FinFET para sus chips de 3 nm, sería interesante ver cómo se compara su solución con la de Samsung. Te mantendremos informado.

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